半导体行业

在生产半导体和测试电子元件期间,有许多过程必须精确进行温度控制。其中包括诸如在 LED 生产的先导阶段,即进行半导体涂层期间的等离子蚀刻和金属有机物气相沉积 (MOCVD)等过程。在半导体行业中,其他的典型温度依赖性研究包括功能和负载测试中的压力测试、环境模拟以及电子组件的在线测试。

典型应用领域

等离子蚀刻

在半导体生产中,等离子蚀刻是过程链的核心部分,分为干法蚀刻和湿法蚀刻。LAUDA 目前提供干法蚀刻的温度控制解决方案,其中包括半导体板(晶圆)在真空蚀刻室中使用等离子体进行加工。等离子体中包含的离子弘基晶圆,从而剥离材料。例如,可以通过此方式去除硅板上的氧化层,以便后续能够涂镀施主掺杂涂层(与外来原子混合并因此具有一定导电性的涂层)。等离子体的温度会影响时刻的速度和效果。如果温度通过低,等离子体的活性将不足以有效剥除材料。如果温度过高,可能会过多剥离材料,从而导致误差和损坏。因此,在半导体生产中对等离子体温度的高精准控制非常重要,因为晶圆是在微米和纳米范围内加工的。即使温度的微笑变化也可能导致蚀刻结构尺寸和形状的明显变化。LAUDA 针对此类敏感工艺过程提供了专门设计的 Semistate 系列。

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