HALBLEITERINDUSTRIE

PLASMAÄTZEN

In der Halbleiterproduktion ist Plasmaätzen ein zentraler Bestandteil der Prozesskette, wobei zwischen trockenem und nassem Ätzen unterschieden wird. LAUDA bietet derzeit Temperierlösungen für das Trockenätzen an, bei dem die Halbleiterplatten (Wafer) in einer Vakuum-Ätzkammer mit Plasma behandelt werden. Die im Plasma enthaltenen Ionen bombardieren die Wafer und lösen dadurch Material ab. Beispielsweise kann auf diese Weise die Oxidschicht auf einer Siliziumplatte entfernt werden, um danach die dotierten Schichten (Schichten, die mit Fremdtomen versetzt sind und dadurch eine bestimmte elektrische Leitfähigkeit haben) aufbringen zu können. Die Temperatur des Plasmas hat Einfluss auf die Geschwindigkeit und Effizienz des Ätzens. Bei zu niedriger Temperatur ist das Plasma nicht ausreichend aktiv, um das Material effektiv abzutragen. Bei zu hoher Temperatur kann das Material übermäßig abgetragen werden, was zu Ungenauigkeiten und Schäden führt. In der Halbleiterproduktion ist es daher wichtig, die Temperatur des Plasmas höchst präzise zu steuern, denn die Wafer werden im Mikro- und Nanometerbereich bearbeitet. Selbst geringfügige Änderungen der Temperatur können zu erheblichen Änderungen der Größe und Form der eingeätzten Strukturen führen. LAUDA bietet für diesen empfindlichen Prozess die speziell konzipierten Semistate an.